La différence entre les technologies SMD et COB dans l'affichage LED

De nos jours, avec la croissance rapide de l'industrie de l'affichage commercial ces dernières années, l'affichage LED, qui est vraiment important, a connu de nombreux nouveaux changements technologiques. Parmi tous les techniciens, la technologie d'emballage d'emballage SMD (surface de montage surface) et la technologie d'emballage COB (puce à bord) sont vraiment accrocheuses. Aujourd'hui, jetons un coup d'œil aux différences entre ces deux-là.

Qu'est-ce que l'écran LED SMD?

Tout d'abord, parlons-en du côté technologique. SMD Packaging Tech est un moyen d'emballer les pièces électroniques. SMD, court pour l'appareil monté en surface, est beaucoup utilisé dans la fabrication électronique. Il est utilisé pour emballer des puces de circuit intégrées ou d'autres bits électroniques afin qu'ils puissent être placés à la surface d'un PCB (carte de circuit imprimé).

La signalisation numérique intérieure et l'affichage LED en plein air de la société RGBDANCH utilisent tous deux le SMD Packaging Tech.

Les principales choses à propos de SMD Packaging Tech:

Il est petit: les pièces emballées avec SMD sont minuscules, vous pouvez donc vous installer beaucoup au même endroit. C'est bon pour faire des trucs électroniques petits et légers.

Il est léger: les pièces SMD n'ont pas d'épingles, donc le tout est léger et idéal pour les choses qui doivent être légères.

Bon pour les hautes fréquences: les épingles courtes et les chemins de connexion courts signifient moins d'inductance et de résistance, il fonctionne donc bien à des fréquences élevées.

Facile pour la production automatique: les pièces SMD sont bonnes pour les machines qui les mettent automatiquement sur le PCB. Cela rend la production plus rapide et meilleure.

Bon pour se débarrasser de la chaleur: les pièces SMD touchent directement le PCB, il est donc plus facile de se débarrasser de la chaleur et les pièces durent plus longtemps.

Facile à réparer et à prendre en charge: la façon dont ils sont mis en surface facilite la réparation et la modification des pièces.

Types d'emballage: Il existe toutes sortes d'emballages SMD, comme SOIC, QFN, BGA, LGA, et chacun a ses propres bons points et où il est mieux utilisé.

Comment cela a changé: depuis que SMD Packaging Tech est sorti, c'est devenu l'un des principaux moyens de l'emballage dans la fabrication électronique. Alors que la technologie s'améliore et que le marché en veut plus, SMD change pour être meilleur, plus petit et moins cher.

Qu'est-ce que l'écran LED COB?

Cob Packaging Tech, abréviation de Chip à bord, est un moyen de souder la puce directement sur le PCB (Circuit Circuit Circuit). Il s'agit principalement de faire face au problème de chaleur des LED et de faire fonctionner la puce et le circuit imprimé bien ensemble.

Comment cela fonctionne: avec l'emballage de COB, la puce nue est collée à la base de connexion avec quelque chose qui peut mener ou non. Ensuite, les fils sont joints pour faire fonctionner l'électricité. Pendant cela, si la puce nue est en plein air, elle peut se sale ou cassée. Donc, généralement, ils utilisent de la colle pour couvrir la puce et les fils. C'est ce qu'on appelle "l'emballage doux".

L'affichage LED micro-COB et l'intérieur tout en un seul LED de RGBDANCH Company utilisent tous deux la technologie COB Packaging.

Les principales choses de COB Packaging Tech:

Il est bien emballé: en assemblant l'emballage et le PCB ensemble, vous pouvez rendre la puce plus petite, s'adapter davantage, améliorer le circuit et rendre le système plus stable.

Il est stable: la puce est soudée directement sur le PCB, afin qu'il puisse gérer les tremblements et bien frapper. Il fonctionne bien dans de mauvaises conditions comme la chaleur élevée et l'humidité, et dure longtemps.

Bon pour se débarrasser de la chaleur: l'utilisation de la colle conduisant à la chaleur entre la puce et le PCB le rend meilleur pour se débarrasser de la chaleur. Cela fait durer la puce.

Faible coût à faire: il n'a pas besoin d'épingles, donc vous économisez sur certains des morceaux durs et c'est moins cher. Et vous pouvez le faire automatiquement, donc c'est moins cher et plus rapide.

Choses à surveiller: Difficile à corriger: puisque la puce et le PCB sont soudés ensemble, vous ne pouvez pas simplement changer la puce. Habituellement, vous devez modifier l'ensemble du PCB, ce qui coûte plus cher et est plus difficile à réparer.

Problèmes de fiabilité: la puce est dans la colle et lorsque vous le démontez, il peut casser les petits bits et causer des problèmes avec le faire.

L'endroit où il est fabriqué doit être vraiment propre: l'emballage en épis ne peut pas avoir de poussière ou statique dans l'atelier ou cela ne fonctionnera pas correctement et vous aurez plus d'échecs.

Dans l'ensemble, la technologie d'emballage en épis est un bon rapport qualité / prix. Il a beaucoup de potentiel dans l'électronique intelligente. Alors que la technologie s'améliore et qu'il y a plus d'endroits pour l'utiliser, COB continuera à être important.

La différence entre les technologies SMD et COB

À quoi il ressemble: les écrans de COB donnent un look plus agréable et plus uniforme en raison de la source de lumière de surface. Par rapport à la source de lumière ponctuelle de SMD, COB est de couleur plus brillante et mieux pour montrer les détails. Il vaut mieux regarder Gross Up pendant longtemps.

La stabilité et la façon dont les écrans SMD sont faciles à réparer: les écrans SMD sont faciles à réparer sur place, mais ils ne sont pas bien protégés et peuvent être affectés par l'extérieur. Les écrans de COB, cependant, sont mieux protégés en raison de la façon dont ils sont emballés. Ils sont meilleurs pour garder l'eau et dépoussiérer. Mais si quelque chose ne va pas, vous devez généralement renvoyer l'affichage COB à l'usine pour le réparer.

Utilisation de l'énergie et efficacité énergétique: En raison de la façon dont COB est fabriqué sans blocages, la lumière est plus efficace et utilise moins de puissance lorsqu'elle est aussi brillante. Cela vous permet d'économiser de l'argent sur le pouvoir.

Coût et comment ça se passe: la technologie de l'emballage SMD est beaucoup utilisée car elle existe depuis un certain temps et est bon marché à faire. Cob Tech devrait être moins cher en théorie, mais parce que c'est difficile à faire et les bons ne sont pas beaucoup, c'est toujours plus cher pour l'instant. Mais à mesure que la technologie s'améliore et qu'ils peuvent en faire plus, le coût de COB devrait baisser.

À l'heure actuelle, les techniciens de COB et SMD d'emballage ont leurs bons points. Avec les personnes qui veulent de meilleurs écrans et de meilleurs écrans, un écran micro LED avec une densité de pixels plus élevée devient de plus en plus populaire. Cob Tech, avec la façon dont il est emballé tous ensemble, est une clé pour obtenir une densité élevée de pixels pour Micro LED. Dans le même temps, à mesure que l'espace entre les pixels sur les écrans LED devient plus petit, l'avantage du coût de COB est plus évident.

À l'avenir, alors que la technologie continue de s'améliorer et que le marché devient plus grand, les techniciens de l'emballage COB et SMD continueront d'être importants dans l'industrie de l'affichage commercial. Nous pouvons croire que dans un avenir pas trop lointain, ces deux techniciens fonctionneront ensemble pour améliorer l'industrie de l'affichage commercial, plus intelligente et plus respectueuse de l'environnement.